Die Bonder le haghaidh Leathsheoltóra

Die Bonder HW812 le haghaidh Fráma IC / IC

Is córas é bonder dísle a chuireann feiste leathsheoltóra ar an gcéad leibhéal eile idirnasctha, cibé acu is foshraith nó bord ciorcad priontáilte é. Is é an próiseas é an sliseanna wafer a shocrú ar an tsubstráit nó ar an bpacáiste.

Is córas ardchruinneas é an bonder bás ardchruinneas HW812 seo le haghaidh nascáil sliseanna-go-sliseanna agus sliseanna-go-wafer, ar sliseog suas le 12". Gnéithe an uirlis láimhseáil uathoibrithe sliseanna agus foshraitheanna. Tá an t-am timthriallta suas le 250ms.

Tá sé ag luí le fráma IC.

• Córas dáileacháin ag baint úsáide as patrún scriúnna.
• Tiomáint líneach ard-chruinneas ceann ceangailteach criostail soladach, fáinne chasmhóiminte corna gutha chun an brú criostail soladach a rialú go cruinn.
• Ardán sliseanna cuardaigh ardchruinneas, córas ceartúcháin uillinn sliseanna mótair-tiomáinte servo, atá feistithe le córas leathnaithe scannán uathoibríoch 12" wafer.
• Glacadh le córas rialaithe neamhspleách dáileacháin, rialú níos cruinne ar chainníocht gliú.
• Glacann dáileadh ingearach ard-cruinneas tomhais airde ceann léitheoireachta grátála, tiomáint mótair líneach Z-ais, roimh agus tar éis an dáileadh a bhrath ag baint úsáide as modh braite ingearach an cheamara, chun cruinneas braite an phointe gliú a fheabhsú.
• Meicníocht ais neamhspleách XYZ.
• Trealamh ard-chruinneas dáileacháin ghrúpa.
• Le feidhm gliú líníochta.
• Le roimh an dáileadh, tar éis feidhm braite a dháileadh.
• Méid an láthair gliú agus seasamh feidhm cúitimh uathoibríoch.
• Brath sceite folúis.
• Feabhsaíonn trealamh uathoibrithe cruinn éifeachtacht táirgthe, laghdaítear costas.

Clibeanna Te: bonder bás le haghaidh leathsheoltóra, bonder bás tSín do mhonaróirí leathsheoltóra, monarcha