Is cineál nascáil sreinge é WireBonding a úsáideann teas, brú, agus fuinneamh ultrasonaic chun an luaidhe miotail a tháthú go docht go dtí an eochaircheap tsubstráit, chun an t-idirnascadh leictreach idir sliseanna agus foshraitheanna agus an malartú faisnéise idir sliseanna a bhaint amach. Faoi choinníollacha rialaithe idéalach, roinntear leictreoin nó leathnaíonn adaimh a chéile idir an luaidhe agus an tsubstráit, rud a fhágann nascáil ord adamhach idir an dá mhiotal.
I bpacáiste IC, soláthraíonn an nasc idir an sliseanna agus an fráma luaidhe (foshraith) nasc ciorcad le haghaidh dáileadh cumhachta agus comharthaí. Tá trí bhealach ann chun nasc inmheánach a bhaint amach: Nascáil Sliseanna Smeach, Nascáil Uathoibrithe Téip CMT, agus Nascáil Sreang. Cé go bhfuil cur i bhfeidhm táthú smeach ag fás go tapa, tá níos mó ná 90% de na modhanna nasc reatha fós ina nascáil sreang. Tá sé seo bunaithe go príomha ar chúrsaí costais. Cé gur féidir le sádráil smeach feabhas mór a chur ar fheidhmíocht an phacáiste, tá sé ró-chostasach sádráil smeach a úsáid ach amháin le haghaidh roinnt táirgí ard-deireadh. Go deimhin, le haghaidh riachtanais feidhmíochta táirgí ginearálta, is féidir nascáil sreang a bhaint amach cheana féin.
Is é cuspóir an nascáil sreang na teagmhálacha ar an dísle a nascadh leis na bioráin istigh ar an fráma luaidhe le sreanga óir thar a bheith mín (18~50μm). Ar an mbealach seo, tarchuirtear comhartha ciorcaid an bás ciorcad iomlánaithe chuig an domhan lasmuigh. Nuair a aistrítear an fráma luaidhe ón iris go dtí an suíomh, cuirtear teicneolaíocht próiseála íomhá leictreonach i bhfeidhm chun suíomh gach teagmhála ar an dísle agus an teagmháil ar an bioráin istigh a fhreagraíonn do gach teagmháil a chinneadh, agus ansin gníomh an nascáil sreang a chomhlánú. Nuair a bhíonn sreanga á nascáil, is é an teagmháil ar an bás an chéad chomhpháirt solder, agus is é an teagmháil ar an bioráin istigh an dara comhpháirteach solder.
Gcéad dul síos, déantar foircinn na sreinge óir a shintéiriú i liathróidí beaga, agus ansin déantar na liathróidí beaga a phreas-táthú go dtí an chéad chomhpháirteach solder (tugtar an chéad bhanna air seo). Ansin tarraingítear an sreang óir de réir an chosáin deartha, agus ar deireadh tá an sreang óir brúite ar an dara comhpháirteach solder (tugtar an dara banna air seo). Ag an am céanna, déantar an sreang óir idir an dara comhpháirteach solder agus an béal cruach a tharraingt amach chun an gníomh táthú sreang de shreang óir a chomhlánú. Ansin déanann siad liathróid bheag agus cuireann siad tús le gníomh nascáil sreang na chéad shreanga óir eile.
Is próiseas é próiseas nascáil sreang ina bhfuil an sliseanna ar an bhfráma luaidhe agus an fráma luaidhe ceangailte le sreanga óir. Chun go bhféadfaidh an sliseanna comharthaí a tharchur agus a fháil ón domhan lasmuigh, is gá leictreoidí teagmhála an tslis agus bioráin an fhráma luaidhe a nascadh ceann ar cheann le sreanga nascáil, próiseas ar a dtugtar nascáil sreang.